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产品简介

SGS8200芯片支持蓝牙 BR+BLE4.2 双模,片上集成 Balun 无需阻抗匹配网络,无需外部 32k 晶振,可最大限度地节省 BOM 成本,适合用于物联网、数据透传、POS 等行业应用。


性能指标

 

-4*4 QFN32封装

典型应用