虽说在过去的几年时间里，我国的芯片产业实现了长足的发展，也取得了可喜的成果。但上海宿龙半导体认为，我国的芯片产业在总体上与国外发达国家还存在着比较大的差距，很多高端领域的芯片还依赖进口。在此，上海宿龙半导体就详细为大家谈谈国内外芯片产业存在的差距，主要表现在以下三个方面。

第一，主流平台芯片缺少核心竞争力。

据相关数据表示，我国的芯片产业的中低端领域已经得到了非常广泛的应用，而且其市场占有率也是非常高的。但是，据上海宿龙半导体进一步调查发现，我国的芯片公司虽多，但是在像移动通信基带芯片、应用处理器芯片这些主流平台上，其核心竞争力还是明显不足的。虽说，目前国内一些芯片企业也正尝试着把应用处理器和通信基带芯片进行整合，但是国内芯片企业的实力和国际巨头之间的差距还是很大的。

第二，国内芯片企业综合能力低。

随着芯片市场需求的不断增大，以及国家多项利好政策的出台，我国芯片企业的数量在逐年增加。但据上海宿龙半导体统计，大部分国内的芯片企业基础能力还是普遍较低的，而且芯片的架构设计能力也比较落后，一些核心的IP更是依赖进口。所以说，就整体情况而言，在性能和成本上仍然处于竞争劣势。

第三，国内芯片企业能力不足。

众所周知，近年来，在电子制造业转移和成本等综合因素的作用下，全球半导体产业呈现出向亚太地区转移的趋势。据上海宿龙半导体了解发现，其中很多劳动密集型和低附加值的封装测试环节在我国优先得到了发展，产量和产值也得到了迅速提高。虽说在芯片制造业环节，很多国外企业逐渐把芯片制造向我国转移，带动了国内企业的迅速发展，但是在生产技术水平、特色工艺等方面，上海宿龙半导体认为还是远远落后世界领先水平的。

综上所述，便是我国芯片产业与国际先进水平所存在的三大差距。由此我们可以看出，尽管近些年国内芯片产业取得了一些成绩，但总体差距依然是存在的。所以，上海安略永信认为，要想实现我国芯片产业更大的发展，其道路还是比较艰难的，广大芯片企业也应该积极做好准备。